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2012/3 |
中国半導体業界のイベントの一つであるSEMICON CHINA 2012において、 B4-Flash技術やeB4Flash, eCFlash等の組込み不揮発性メモリIPを展示しました。多くの来場者から、B4-Flash技術が提供する高信頼性について製品、IPとも強いご興味を頂きました。
（会場写真はこちらへ） （紹介記事はこちらへ ※中文） |
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2012/2 |
当社からロームグループへB4-Flashメモリ技術を供与するために、ローム株式会社との間でライセンス契約を新たに締結し連携を強化しました。ローム株式会社でのB4-Flashメモリ内蔵半導体製品の展開と、ラピスセミコンダクタ株式会社でのB4-Flashメモリ製品製造が可能となります。
（プレスリリースはこちらへ ） |
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2011/11 |
携帯電話向けを中心に急激に拡大している中国の半導体メモリ市場に対応して、当社メモリソリューションの提供のため、当社の中国現地法人を上海に設立しました。中国携帯電話市場向けの一大開発拠点となっている上海集成電路設計孵化基地（ICDI）内に所在します。
（概要はこちらへ） （紹介記事はこちらへ ※中文） |
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2011/6 |
当社の512Mb B4-Flashチップの開発成果についての論文「A Fast Rewritable 90nm 512Mb NOR “B4-Flash”
Memory with 8F2 Cell Size」を、半導体技術の研究開発関連で最も権威のある国際学会の一つである 2011 Symposium on VLSI Circuits (June 14-17,2011)にて発表し好評を博しました(PC-watch)。 |
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2011/6 |
５月２７日、２８日に中国江蘇州揚州市で開催された上海集成電路設計孵化基地主催の企業交流活動に招待いただき、当社の企業活動報告を行いました。交流会では、上海を中心に中国の無線通信関連企業４０社と関連行政関係者が集まり、中国の無線通信産業の発展のための企業交流が行われ、協力関係が築かれました。 |
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